迈向3.0新模式！苏州发布两项科技金融创新产品

　　6月14日，苏州市科技金融创新产品发布会在苏州市双创中心举行，活动现场，“科贷通”产业创新集群贷、“科技保险3.0”体系表正式首发。苏州市副市长张桥出席活动。

　　据介绍，2009年以来，“科贷通”经历三次迭代，已为苏州1.3万家企业提供超700亿元贷款，陪伴了100家独角兽培育企业、49家上市公司、28家科创板企业一路成长。

　　“科贷通”产业创新集群贷聚焦三大特色：科技主导，由科技部门在区域重点产业中遴选形成拟支持企业榜单，银行“揭榜挂帅”，充分体现“科技出题，金融答题”创新特色；赋能银企，通过优化科技信贷风险补偿、科技贷款利息补贴政策，切实解决初创科技企业“融资难、融资贵”问题；聚焦产业，按照“一产业一榜单”的原则，兼顾大中小企业入榜，促进融通发展，实现“助强加速，扶小成长”。

　　首批产业创新集群贷突出“科创属性，靶向扶持”，6张榜单共有114家企业入榜，获贷总规模达6亿元，且均首次采用数字人民币形式发放，科技中小企业占比达70%，规下企业占比30%，首贷率超20%。

　　活动现场，苏州市科技局、各区科技部门、挂帅银行签署产业创新集群贷合作协议，人保财险苏州分公司、苏州银行、苏州芈图光电签署“集成电路流片保贷联动”合作协议。

　　“科技保险3.0”体系表聚焦产业，全面覆盖苏州市产业创新集群的16个细分领域；聚焦研发，精准化解科技企业在创新研发、科研团队、市场初入等方面的风险；聚焦重点，在全国首创了科技研发费用损失保险、集成电路流片费用损失保险等创新险种。

　　下一步，苏州市科技部门将持续深化科技金融结合，用好科技金融“揭榜挂帅”机制，持续推动科技金融政策产品推陈出新，助力广大科技企业在数字经济时代下产业创新集群发展的浪潮中逐浪前行。

　　（苏报融媒记者 陆晓华 文/摄）