材聚“芯”动能，助宜“兴”未来 集成电路专用材料产业太湖论坛召开

　　材聚“芯”动能，助宜“兴”未来。10日，2023年集成电路专用材料产业太湖论坛在宜召开，副市长张立军参加。

　　作为无锡“一体两翼”的重要一翼，近年来，宜兴积极融入无锡“两圈两链”整体布局，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴产业”之一，抓招商、聚资源、强链条，引育了中环领先大硅片、中车IGBT、先科半导体等一批重大项目，集聚了雅克科技、德融科技、硅谷电子等一批优秀企业，产业营收增长连续多年走在无锡最前列，助推无锡构建集成电路全产业链闭环。

　　此次论坛，众多专家学者、行业大咖等齐聚宜兴，共同探讨集成电路专用材料产业的发展趋势、技术创新和市场前景，为打造集成电路“芯”高地注入动能。着力打造长三角地区最具规模的集成电路材料产业集群，本次活动上，年产1000吨导电银浆生产和研发项目、智能可穿戴设备及电子产品芯片研发制造项目等8个项目签约落户。（蒋梦蝶）